部分服务器企业的内存液冷技术盘点

冷板全覆盖设计：采用第六代海神（Neptune）液冷技术，对CPU、内存（32根DIMM）、I/O等100%关键部件实现液冷覆盖。内存专用冷板使用医用级304不锈钢管道，通过并行水回路和微通道设计优化散热效率，支持45℃温水冷却，降低内存等关键部件的温度波动 。 支持高功率密度（600W CPU+1200W GPU），整机PUE≤1.1，热量回收率超80%。  AI无损检测焊接工艺，漏液风险趋近于零，经3年上万台服务器验证可靠性。

模块化冷板+原生解耦：通过OCP UQD快接头实现内存、CPU、GPU液冷模块灵活组合；首创 PCIe区域解耦设计和 3200W CRPS冷板电源，填补全液冷覆盖短板，散热能效提升40%，PUE降至1.2以下。采用无滴漏快接头，支持45℃温水，降低风扇负载与噪音。 

标准化兼容：原生液冷DIMM插槽设计，支持DDR4 3200MHz内存，适配第三代英特尔至强处理器。

冷板式：1U半宽节点XH321C V6采用“间冷板走水优化”，覆盖80%板级热量（含内存）。  

浸没式：FusionPoD整机柜实现100%浸没，内存通过整机浸入冷却液间接散热。 水路与电路隔离，支持漏液实时监测与自动关断。

单相浸没式：整机（含内存）浸入绝缘氟化液，通过自然对流或泵驱循环散热，彻底消除局部热点。  支持高功率CPU（400W TDP液冷版），内存通道数翻倍（24通道/模块），提升带宽密集型负载性能。  推动OCP等开放标准，简化服务器内部设计（无需单独冷板），实现PUE<1.06和近乎零噪音。 

DLC-2直接液冷系统：覆盖98%热源（含内存），前端I/O布局优化减少布线干扰。支持45℃温水，模块化设计提升维护效率。

闭式循环冷板技术：全球首款液冷八路服务器I980-G30采用一体式冷排循环模组，内存热量通过冷板内冷却工质高效导出。  

相变浸没式拓展：后期方案升级为相变冷却，直接接触内存颗粒，温差控制±2℃。

MW级泵驱两相液冷整机柜，自研瞬态热-压-流协同技术，单芯片解热3000W。两相冷媒直接接触内存颗粒，温差控制±2℃以内，消除局部热点。  解热密度每平方厘米250W，支持单机柜1MW功率，运维成本降低50%。

枕木架构内存液冷：创新性将热管嵌入铝制散热片，内存热量通过“枕木”两端传递至冷板，解决≤7.5mm窄间距内存的散热难题。支持单条内存热插拔，维护效率提升50%。  射流冷板技术：针对CPU/GPU局部热点，设计太阳花式/环形腔式等4种射流冷板，通过微孔喷射实现湍流散热，芯片表面温差降低40%。  

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